HI384G系列红外热成像机芯组件

我们专注于小而精的红外热像核心技术的创新与研发，具备产业化批量生产工艺，拥有精通光学设计、图像算法、信息处理、精密机械、热成像核心技术的国内优秀技术人才。

产品介绍此款机芯是一种尺寸极小(28x28mm)，功耗极低的无挡片非制冷红外热成像组件。具有多种配置，可选装多款镜头，最适合需要轻便、小型、低功耗低成本OEM组装和集成。产品特点 > 尺寸/重量极小 > 功耗极低 > 无挡片技术 > 多种数据接口可定制

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HI384G系列红外热成像机芯组件

产品详情

特点		性能
探测器性能	探测器类型	非制冷红外微测辐射热计（无TEC）
	分辨率/像元间距	384×288 17um
	灵敏度	≤40mk at f/1.0 300K
	帧频	50Hz
	响应波段	8~14um
图像处理	非均匀校正技术	无挡片技术
	开机时间	＜7s
	图像增强	DDE
	图像显示分辨率	768×576
	图像帧频	25Hz（PAL）
	镜头(选配)	可选配镜头12mm，19mm，25mm,35mm，50mm......
热像调节	极性反转	黑热/白热/伪彩
	图像放大	1-4x(step：0.05x)
	亮度/亮度	自动+手动
	图像翻转	水平/垂直
	光标分化	一种或多种十字分化光标
电源	工作电压范围	DC: +2.5V~+5.5V
	功耗	<0.7W
	反接保护	有
	过欠压保护	有
环境参数	工作温度范围	商用：-20ºC~+60ºC
	工作温度范围	特殊用途：-40ºC~+60ºC
	存储温度范围	-45ºC~+65ºC
	湿度	5%~95%无结露
	抗振动冲击	振动：GJB 150-16 2.3.1
	抗振动冲击	GJB 150-18 试验7 100g/6ms
	抗温度冲击	-5ºC/min（-40ºC~+60ºC）
物理参数	重量	33克（不含镜头）
物理参数	电路板尺寸	28mm×28mm（不含镜头）
对外接口	外部电源输入接口	有
	数字视频口	BT.656/16bit/HDMI/USB/RJ45/MIPI/Cameralink...
	通讯口	RS-232/RS-485/TTL/Peclo-D
	模拟视频输出口	PAL(CVBS)
	键盘	五按键