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HI640pro系列红外热成像机芯组件

我们专注于小而精的红外热像核心技术的创新与研发,具备产业化批量生产工艺,拥有精通光学设计、图像算法、信息处理、精密机械、热成像核心技术的国内优秀技术人才。


产品介绍 此款机芯是一种尺寸极小(20x20X14mm),功耗极低的无挡片非制冷红外热成像组件。具有多种配置,可选装多款镜头,最适合需要轻便、小型、低功耗低成本OEM组装和集成。 产品特点 • 尺寸/重量极小 • 功耗极低 • 无挡片技术

关键词:

HI640pro系列红外热成像机芯组件

产品详情


特点

性能

探测器性能

探测器类型

非制冷红外微测辐射热计(无TEC)

 

分辨率/像元间距

640x480 12um

 

灵敏度

≤40mk at f/1.0 300K

 

帧频

50Hz

 

响应波段

8~14um

图像处理

非均匀校正技术

无挡片技术

 

开机时间

<7s

 

图像增强

DDE

 

图像显示分辨率

768×576

 

图像帧频

25Hz(PAL)

 

镜头(选配)

可选配镜头12mm,19mm,25mm,35mm,50mm......

热像调节

极性反转

黑热/白热/伪彩

 

图像放大

1-8x(step:0.1x)

 

亮度/亮度

自动+手动

 

图像翻转

水平/垂直

 

光标分化

一种或多种十字分化光标

电源

工作电压范围

DC: +2.5V~+5.5V

 

功耗

<1W

 

反接保护

 

过欠压保护

环境参数

工作温度范围

商用:-20ºC~+60ºC

 

 

特殊用途:-40ºC~+60ºC

 

存储温度范围

-45ºC~+65ºC

 

湿度

5%~95%无结露

 

抗振动冲击

振动:GJB 150-16  2.3.1

 

 

GJB 150-18  试验7 100g/6ms

 

抗温度冲击

-5ºC/min(-40ºC~+60ºC)

物理参数

重量

9.1克(不含镜头)

 

电路板尺寸

20mm×20mm×14mm(不含镜头)

对外接口

外部电源输入接口

 

数字视频口

BT.656

 

通讯口

RS-232

 

模拟视频输出口

PAL(CVBS)

 

键盘

五按键

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